杏彩体育app陶瓷封装设备哪个品牌好？

　　多年来，国内半导体行业受到美国等西方国家的制裁。因此，也迫使了国内越来越多的民族品牌向半导体高端技术发力，使得中国的半导体加工装备企业迅速崛起。下面，由笔者来跟大家聊一聊半导体领域中其中一个关键技术流程--半导体陶瓷封装。

　　半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。而封装则是半导体器件生产过程的最后一道工序，这说明了封装的好坏会直接决定芯片好坏，所以封装环节在半导体器件制造中有举足轻重的作用。半导体封装就是指将通过测试的晶圆（硅晶圆）按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。通俗来讲，就是将从未经封装的裸芯片进行固定包装成为一个整体。日常生活中所看见的芯片都是经过封装后的产品。目的是将其保护起来，保证芯片的散热性能，防止气体氧化内部芯片，以及实现电互联和信号的传输，确保正常使用和稳定性。

　　随着封装技术不断更新，封装材料也在飞速发展，现在常见的三大类封装材料有：陶瓷封装、塑料封装、金属封装。

　　陶瓷封装属于气密性封装，是高可靠度需求的主要封装技术，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。缺点是成本较高、工艺自动化与薄型化封装的能力逊于塑料封装。

　　金属封装是半导体封装最原始的形式，具有较高的机械强度、散热性能优良等优点、且气密性好，不受外界环境因素的影响；缺点是价格昂贵，外形灵活性小。

　　塑料封装应用范围极广，具有低成本、质量轻、绝缘性能好等优点。但散热性、耐热性、密封性与陶瓷封装和金属封装相比较来说较差。

　　随着半导体的不断创新，器件也在向微型化、集成化、高效率等方向发展，对电子，对封装工艺也有了更高的要求。而陶瓷基板封装具有优异的导热性能、热膨胀系数低、高频性能好、热稳定性好、气密性好、耐湿性好、绝缘性好等优势，符合半导体行业对封装材料的要求，在高致密封装中具有较大发展潜力。

　　据笔者的实地走访，在继大族激光之后，广东国玉科技也先后推出了生瓷在线切割机、流延生瓷切片机、生瓷片装框机、生瓷激光打孔机、熟瓷切割打孔机、陶瓷激光打孔机和基板超快激光刻蚀机等封装类高端设备，据笔者了解，该系列设备分别能实现切割、切片、装框、自动分料、自动上料、激光打码、打孔和激光刻蚀等高精度加工需求，为半导体封装加工行业提供了较高性价比的解决方案。